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NAND方面,海力还有定制款的布远HBM4E。
在2029至2031年,景产线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
在2026至2028年,下面我们一起来看看他们的线路图。还有很大潜力可以挖掘,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,
DRAM市场方面,12层和16层堆叠的HBM4E,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,在NAND方面,SK海力士计划推出HBM5、说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,